化学物質と素材

世界パイプシール市場は、産業用シーリングソリューションが5.2のCAGRで進歩するにつれて、2033年までに24億米ドルに達すると予想されています%

 世界3D IC市場は、半導体パッケージング技術の進歩に牽引され、大きな変貌を遂げている。同市場は2033年までに171億3,000万米ドルから733億米ドルに達し、2025年から2033年までの年平

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