 エレクトロニクスと半導体

 半導体ボンディング市場は、異種材料の集積度の上昇と3.7のCAGRによって支えられ、2033年までに3,740.9百万米ドルを達成すると予想されています%

 データセンターチップ市場は著しい成長を遂げ、2024年の127億5,000万米ドルから2033年には514億米ドルという驚異的な規模に成長すると予測されている。この成長は、技術の進歩と高性能コンピュ

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