2025年10月17日に、QYResearch株式会社（所在地：東京都中央区）は「車載用ICパッケージ―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2025～2031」の最新調査資料を発行しました。本レポートでは、世界の車載用ICパッケージ市場規模、市場動向、成長予測を詳細に分析し、今後の市場の変化と発展方向を見通します。車載用ICパッケージ市場を製品別、用途別、地域別に分類し、各セグメントにおける売上、市場シェア、成長トレンドを明確にします。主要企業の紹介、売上、最新の開発状況、および競合環境に関する詳細な分析を提供します。また、市場成長を促進する主な要因と業界が直面する課題を分析し、将来の市場機会を予測しています。

市場規模
2024年における車載用ICパッケージの世界市場規模は、11190百万米ドルと予測され、2025年から2031年の予測期間において、年間平均成長率（CAGR）12.6%で成長し、2031年までに25340百万米ドルに達すると予測されている。

市場セグメント分析
車載用ICパッケージ市場は製品、用途、地域別に分類され、各セグメントの市場規模や成長展望を詳細に分析ています。
製品別：Automotive OSAT、 Automotive IDM
用途別：Advanced Packaging、 Mainstream Packaging
地域別
北米：アメリカ、カナダ
ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、オランダ、その他のヨーロッパ地域
アジア太平洋地域：中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア、その他のアジア太平洋地域
ラテンアメリカ：メキシコ、ブラジル、その他のラテンアメリカ地域
中東とアフリカ：トルコ、サウジアラビア、アラブ首長国連邦、その他の中東及びアフリカ地域

競合環境分析
世界の車載用ICパッケージ市場の主要企業には、Amkor、 ASE (SPIL)、 NXP Semiconductors、 Infineon (Cypress)、 Renesas、 TI (Texas Instruments)、 STMicroelectronics、 onsemi、 UTAC、 Bosch、 Rohm、 ADI (Analog Devices, Inc)、 JCET (STATS ChipPAC)、 Mitsubishi Electric、 Carsem、 Tongfu Microelectronics (TFME)、 King Yuan Electronics Corp. (KYEC)、 Powertech Technology Inc. (PTI)、 Microchip (Microsemi)、 Unisem Group、 SFA Semicon、 Forehope Electronic (Ningbo) Co.,Ltd.、 Toshiba、 BYD、 Zhuzhou CRRC Times Electric、 China Resources Microelectronics Limited、 Hangzhou Silan Microelectronics、 Rapidus
本調査では、これらの企業について、会社概要、最新の活動、各企業の主要な市場戦略や市場動向に関する具体的な情報など、詳細な競合分析を行っています。

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https://www.qyresearch.co.jp/reports/1214015/automotive-ic-package

【目次】
第1章：車載用ICパッケージ製品の概要、市場規模予測、売上、販売量、価格、及び最新の市場動向を紹介。また、業界推進要因、機会、リスクを特定し、市場の制約についても詳述します。（2020～2031）
第2章：車載用ICパッケージの競合分析、売上トップ企業（トップ5社、トップ10社）とその売上、製造拠点、製品、価格、販売量と市場シェアを包括的に分析します。また、最新の発展計画および買収情報も詳細に提供します。（2020～2025）
第3章：製品別に売上、市場シェア、販売量の詳細を提供、各製品の価格と市場トレンドを考察します。（2020～2031）
第4章：用途別に売上、市場シェア、販売量、価格の動向を解析し、車載用ICパッケージ市場での占有率を明確に示します。（2020～2031）
第5章：地域別に売上、販売量を紹介、地域ごとの市場規模と成長ポテンシャルを解説します。（2020～2031）
第6章：国別データを提供し、製品別、用途別の詳細な市場動向と売上成長を分析します。（2020～2031）
第7章：主要企業の詳細情報、売上、製品説明、最近の開発情報などを提供します。（2020～2025）
第8章：業界全体の上流から下流までのサプライチェーンを詳細に分析、流通経路、販売モデルも含めて解説します。
第9章：研究成果と結論。
第10章：付録（研究方法、データソース）。

会社概要
QYResearch（QYリサーチ）は2007年の設立以来、グローバルビジネスの発展を支えるため、市場調査と分析を専門に行っています。当社の事業内容は、業界研究、F/S分析、IPO支援、カスタマイズ調査、競争分析など、幅広い分野が含まれています。現在、米国、日本、韓国、中国、ドイツ、インド、スイス、ポルトガルを拠点に、65,000社以上の企業にサービスを提供しており、特に競合分析、産業調査、市場規模、カスタマイズ情報の分野で、日本のお客様から高い信頼を得ています。

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世界の車載用ICパッケージ市場成長率：2031年までに12.6%に達する見込み