2025年10月、LP Information株式会社（所在地：東京都中央区）は、「グローバルLED・半導体用金属ボンディングワイヤ市場の成長2025-2031」の調査レポートを発行しました。

レポートでは、製品タイプ別、用途別、主要メーカー別 LED・半導体用金属ボンディングワイヤ市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会を提示しています。
製品別：Golden Bonding Wire、 Silver Bonding Wire、 Copper Bonding Wire、 Aluminum Bonding Wire
用途別：Semiconductor Separate Components、 Lighting Diode (LED)、 Integrated Circuit、 Others
企業別：Heraeus、 Tanaka、 Nippon Steel、 MK Electron、 Sumitomo Metal Mining、 Niche-Tech、 Heraeus Zhaoyuan Precious Metal Materials、 Ningbo Kangqiang Electronics、 Yantai Zhaojin Kanfort Precious Metals Incorporated Company、 Yantai Yesno Electronic Materials、 Bejing Doublink Solders、 Shanghai Wonsung Alloy Material、 Shanghai Matfron Technology、 Jiangsu Jincan Electronics Technology、 Shangdong Ke Da Ding Xin Electronic Technology

本レポートでは、LED・半導体用金属ボンディングワイヤ市場を以下の地域別にも分類しています：
アメリカ地域：アメリカ、カナダ、メキシコ、ブラジル
アジア太平洋地域：中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア
ヨーロッパ地域：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
中東・アフリカ地域：エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国

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https://www.lpinformation.jp/reports/137085/metal-bonding-wire-for-led-and-semiconductor

日本LED・半導体用金属ボンディングワイヤ市場：地域別動向、主要プレイヤー、価格分析2025