ABF基板 (FC-BGA)市場概要

ABF基板（FC-BGA）とは、半導体パッケージに用いられる高性能なビルドアップ基板であり、Ajinomoto Build-up Film（ABF）という絶縁材料を使用した多層構造のサブストレートを指します。高密度配線や微細ビア加工が可能で、GPU、CPU、AIアクセラレーター、サーバー向けプロセッサなど、先端ロジック半導体に広く採用されております。FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）は、チップを反転実装するフリップチップ方式とBGA構造を組み合わせたパッケージ形態で、電気特性・熱特性・機械信頼性を高めます。ABF基板は、高速信号伝送、低誘電率、優れた熱安定性を備え、先端プロセスで増大するI/O数や高速化ニーズに対応するため不可欠な基盤材料となっております。

QYResearchが発表した新たな市場調査レポート「ABF基板 (FC-BGA)―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2025～2031」によると、世界のデンタルフロススティック市場規模は2024年の約5355百万米ドルから2025年の5702百万米ドルへと順調に拡大すると見込まれ、予測期間中は年平均成長率（CAGR）9.8%で成長し、2031年には10003百万米ドルに達すると予測されている。

図. グローバルABF基板 (FC-BGA)市場規模（百万米ドル）、2024-2031年

上記データはQYResearchのレポートに基づいています： ABF基板 (FC-BGA)―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2025～2031（2025年発行）。

市場ドライバー

1.高性能コンピューティング（HPC）及びデータセンター需要の拡大
クラウドサービス、ビッグデータ解析、人工知能（AI）の普及に伴い、データセンターで使用されるサーバーや、スーパーコンピュータに代表される高性能コンピューティング（HPC）の需要が急増しています。これらのプロセッサは、より多くのコア、高いクロック周波数、広いメモリ帯域を実現するために、非常に多くの信号ピンと高度な電力供給を必要とします。ABF基板は、微細な配線パターン形成と多層化による高密度実装が可能であり、こうした高性能・高消費電力のCPUやGPUを駆動するための不可欠な基盤技術として、市場を強く牽引しています。

2．AI（人工知能）専用チップの台頭
機械学習や深層学習の進展により、AI処理に特化した半導体（ASICやFPGAなど）の開発と採用が活発化しています。AIチップは、並列処理を行うために数千もの高速信号インターフェースを必要とし、かつ巨大なチップサイズとなる傾向があります。ABF基板は、大きなチップを支える十分な剛性を持ちながら、極めて微細な配線で多数の高速信号を逃すことなく引き出すことができる数少ない基板技術です。AI技術の社会実装が進むにつれ、それを支えるABF基板への依存度はさらに高まっています。

3．5G通信の本格展開とネットワーク機器の高度化
第5世代移動通信システム（5G）の全球的な展開は、基地局やネットワークスイッチなどの通信インフラ機器の高性能化を要求しています。5Gが扱う高い周波数と大容量データを処理するため、これらの機器に搭載されるプロセッサやASICは、より高速な信号伝送と優れた熱放散性が求められます。ABF基板は、高い周波数特性（低誘電正接、低伝送損失）と放熱性に優れており、5Gネットワークの核心を担う半導体パッケージの基盤として、その需要を押し上げています。

4.自動車の電子的価値の向上（CASE）
自動車の電動化（xEV）や自動運転（ADAS）に代表される「CASE」の潮流により、車載用半導体の数と性能は飛躍的に向上しています。特に自動運転の頭脳となる高性能SoC（System on a Chip）は、処理性能と信頼性が極めて重要です。ABF基板は、車載グレードの厳しい信頼性試験（温度サイクル、耐熱性、耐振動性など）に対応できる技術として進化し、自動車の電子制御ユニット（ECU）の高性能化を下支えするキーコンポーネントとして、新たな大きな市場を形成しています。

5．民生用電子機器の高機能化・多機能化
一見地味に見える領域ですが、我々が日常的に使用するパソコン（特に高性能なノートPCやデスクトップ）やゲーム機などの民生用電子機器も、ABF基板の重要な市場です。これらの機器の心臓部を担うCPUやGPUは、毎年性能が進化し続けており、従来の基板技術では性能要求に応えられなくなっています。より高速で消費電力の高いプロセッサを搭載するため、民生用の高性能機器においてもABF基板の採用が標準となりつつあり、市場の裾野を広げる要因となっています。

発展機会

1.AI・機械学習の進化と専用チップの多様化
人工知能（AI）や機械学習は、より大規模で複雑なモデルへと進化を続けており、これに伴い、専用チップ（ASIC）やアクセラレーターの需要がさらに高まることが予想されます。これらのチップは、従来のCPU/GPUを超える超高集積・高消費電力化が進み、より微細な配線と優れた放熱性能が求められます。ABF基板は、こうした次世代AIチップの性能を引き出すための基盤として、その技術的優位性を発揮し、市場拡大の大きな機会を迎えています。

2.高速通信規格のさらなる進展（5G以降とBeyond 5G/6G）
5Gの更なる普及と、その先のBeyond 5Gや6Gの研究開発が進むにつれ、通信速度と周波数はさらに高度化します。これに伴い、ネットワークインフラ機器や端末に搭載される半導体には、より高速で低損失な信号伝送が必須となります。ABF基板は、高い高周波特性（低誘電正接）と微細配線技術により、ミリ波やサブテラヘルツ帯といった極めて高い周波数領域での安定動作を可能にするため、次世代通信技術の根幹を支える重要な部材としての発展が期待されています。

3.自動車のCASE化、特に自動運転の高度化への対応
自動車の電動化と自動運転技術の高度化（レベル3以上）は、車載コンピューティングプラットフォームの性能を飛躍的に向上させます。複数のセンサー情報を統合処理する高性能SoCや、域制御ユニットの頭脳となる半導体には、車載環境での厳しい信頼性に加え、高い計算性能と消費電力が要求されます。ABF基板は、こうした自動車の「頭脳」を支えるキーエンベロップ技術として、従来以上の高信頼性と高性能を両立させることで、自動車産業という新たな成長市場での需要拡大が確実視されています。

発展阻害要因

1.供給制約と生産能力拡大の難しさ

ABF基板の製造は高度な技術と時間を要するため、生産能力の増強は容易ではありません。需要が急激に拡大する中で、供給が追いつかず、リードタイムの長期化や供給不足が生じるリスクがあります。新たな製造設備への投資には莫大な資金と時間がかかるため、短期的な需要の変動に柔軟に対応することが難しく、市場の成長を抑制する大きな要因となっています。

2.原材料コストの高騰と調達リスク

ABF基板の主原料であるアジメチル酸系樹脂などの特殊化学品は、限られたサプライヤーによって供給されています。需要の急増や地政学的要因、為替変動により、これらの原材料価格が高騰する可能性があります。さらに、供給チェーンの一部に障害が生じた場合、調達に大きな影響を与え、安定生産を阻害するリスクを内在しています。

3.技術的な難易度のさらなる高まり

半導体の高性能化に伴い、ABF基板にはより微細な配線幅、更多層化、そしてより優れた熱膨張係数（CTE）の制御が求められています。これらの技術要件を満たすための研究開発と製造プロセスの確立には、膨大なコストと時間がかかります。技術的な参入障壁が極めて高く、既存メーカーにとっても開発が困難になることで、市場の成長ペースが鈍化する可能性があります。

本記事は、QYResearch発行の「ABF基板 (FC-BGA)―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2025～2031」を基に作成しています。

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https://www.qyresearch.co.jp/reports/1156944/abf-substrate

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ABF基板 (FC-BGA)の世界市場規模：最新トレンド、成長要因、今後動向2025-2031