【市場分析】半導体用精密抵抗器の世界市場2026年：薄膜・厚膜・巻線型の需要構造と主要メーカー（Vishay、Bourns、Yageo他）の競争戦略

【市場分析】ソフトフェライトコアの世界市場2026年：マンガン亜鉛系が72%のシェア、主要メーカー（TDK、DMEGC他）トップ5社で35%の競争構図

 半導体チップの性能は、シリコンウェハ上にいかに微細で正確な回路パターンを形成するかにかかっています。この微細加工プロセスにおいて、不要な部分を削り取る「エッチング」と、反応後に残った不要物を洗い流す