Globalinforesearch 最新報告書が注目の的に！GlobaI Info Researchは、「成形相互接続デバイス (MID)の世界市場2026年：メーカー、地域別、タイプ、用途別、2032年までの予測」の最新調査レポートを発表しました。

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https://www.globalinforesearch.jp/reports/1024889/molded-interconnect-device--mid

成形相互接続デバイス世界総市場規模

製品定義と技術的背景

成形相互接続デバイス（Molded Interconnect Device、以下MID）とは、射出成形によって形成された三次元樹脂基材に電子回路を直接形成し、機械的構造と電気的配線を一体化する革新的な電子部品である。従来の二次元プリント基板と比較し、MIDは高い設計自由度と小型化性能を備え、軽量化、省スペース化、多機能化を同時に実現できる点が最大の特徴である。これにより、スマートフォン、ウェアラブル機器、自動車の先進運転支援システム（ADAS）、医療機器、通信インフラなど、多岐にわたる分野で応用が拡大している。特にIoT社会の進展により、機器の高集積化と信頼性要求が高まる中で、MIDは「構造と回路の融合」という新しい発想に基づく技術として注目されている。その結果、電子機器の軽量化とコスト効率化を同時に推進し、次世代のスマートデバイス開発において不可欠な基盤技術となりつつある。

出典：二次情報およびGIR,2025

市場成長と規模展望

GIRの最新レポートによれば、グローバルMID市場は2025年から2031年の予測期間において年平均成長率（CAGR）13.2％という高い伸び率を維持し、2031年には3522百万米ドル規模に到達すると見込まれている。これは、従来のプリント基板技術の限界を超える新しい製造手法としてのMID需要が急速に拡大していることを示している。特に、自動車産業におけるセンサーやアンテナ、医療分野における小型デバイス、5G通信機器などの新規用途が市場拡大の牽引役となっている。さらに、グローバル電子産業全体のサプライチェーンにおいて、製造工程の簡素化と部品点数削減によるコストメリットが企業にとって極めて魅力的であり、研究開発投資や量産体制強化が進められている。このようにMID市場は、次世代エレクトロニクス産業の成長を象徴する分野として、その存在感を急速に高めているのである。

図. 成形相互接続デバイス世界総市場規模

上記の図表／データは、GIRの最新レポート「2025～2031年のグローバル成形相互接続デバイス市場調査レポート」から引用されている。

競争環境と主要企業の動向

成形相互接続デバイス市場はグローバルでの寡占化が進みつつある。2024年時点で、世界のトップ5企業が売上ベースで約64.0％のシェアを占めており、高い技術力と生産能力を持つ企業が市場をリードしている。主要プレイヤーには、Molex LLC、TE Connectivity、SUNWAY、Harting 3D-Circuits、Kunshan Fengjingtuo Electronics、Cicor、Taiyo Holdings、S2P Solutions、2E mechatronic GmbH & Co. KG、BS-TECHNICSなどが名を連ねている。これら企業は、レーザー直接描画（LDS）技術や射出成形技術に基づく独自の製造ノウハウを強みに、グローバルOEMメーカーやTier1サプライヤーとの強固なパートナーシップを築いている。さらに、欧州・アジアを中心に地域ごとの技術規格や応用領域に適合したソリューションを提供し、市場支配力を強化している点も注目される。市場の成長は単なる数量拡大にとどまらず、企業ごとの技術差別化戦略が競争優位性を決定づける段階へと進化している。

図. 世界の成形相互接続デバイス市場におけるトップ11企業のランキングと市場シェア（2024年の調査データに基づく；最新のデータは、当社の最新調査データに基づいている）

上記の図表／データは、GIRの最新レポート「2025～2031年のグローバル成形相互接続デバイス市場調査レポート」から引用されている。ランキングは2024年のデータに基づいている。現在の最新データは、当社の最新調査データに基づいている。

産業発展の主要特徴と将来展望

MID産業の発展にはいくつかの特徴が見られる。第一に、「高集積化と小型化」ニーズに対応するための設計自由度の高さであり、これは5GやEV、自動運転といった先端産業の普及に直結している。第二に、「製造工程の効率化」であり、部品点数削減による軽量化やコスト低減効果が企業の採用を加速させている。第三に、「応用分野の拡張性」であり、従来は通信機器や自動車中心であったが、近年は医療やスマートライフ関連機器へと用途が広がっている。そして第四に、「グローバル供給体制の確立」である。欧州、北米、アジアの主要メーカーが市場を分け合い、地域間での技術交流や投資連携が加速している。このような特性を背景に、MID産業はエレクトロニクス産業の中で最も成長性の高い分野の一つとして位置づけられており、今後も持続的な技術進化と市場拡大が期待される。MIDは単なる電子部品ではなく、「次世代デバイスの設計思想を変革するキー技術」として、グローバル市場の注目を集め続けるであろう。

本レポートの提供価値：

①消費動向と市場予測分析：世界の成形相互接続デバイス (MID)市場の消費動向について、主要地域・国、製品タイプ、用途別に分類し、2021～2025年の過去データ及び2032年までの予測データに基づいて、詳細な分析を行います。

②市場構造の深い理解：成形相互接続デバイス (MID)市場を構成する各セグメントを明確に区分し、業界の全体像を把握できるよう支援します。

③主要メーカーの詳細分析：成形相互接続デバイス (MID)市場で影響力を持つ企業に焦点を当て、それぞれの販売量、売上、市場シェア、競争ポジションを評価。各社の強みと弱みを整理し、将来の成長戦略について考察します。

④成長動向と市場貢献度の評価：個別の成長トレンドを分析し、将来的な市場の発展と成形相互接続デバイス (MID)が果たす役割について詳しく解説します。

⑤市場成長要因の解析：成形相互接続デバイス (MID)市場の成長に影響を与える主要因（成長機会、推進力、業界特有の課題、リスク）を特定し、戦略的意思決定に役立つ情報を提供します。

⑥地域別のサブマーケット予測：主要な国・地域ごとにサブマーケットの成長を予測し、各市場の潜在機会を評価します。

⑦競争動向と業界戦略の把握：成形相互接続デバイス (MID)市場の競争環境を分析し、企業の市場拡大、契約、製品発表、買収などの動向を調査、把握します。

⑧主要プレイヤーの戦略分析：成形相互接続デバイス (MID)市場で活躍する企業の戦略を総合的に分析し、それぞれの市場進出方法や成長方針を明らかにします。

会社概要
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成形相互接続デバイス（MID）の世界市場、2031年に35.22億ドルへ（CAGR13.2%）