Intel Market Researchの最新レポートによると、世界のパッケージ基板（Package Substrates）市場は、人工知能（AI）、ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）、5Gインフラ、およびデータセンター用途全体で高度な半導体パッケージング技術への需要が加速する中、急速な拡大を遂げています。最近の市場分析によると、同市場は2025年に121億8,000万米ドルと評価され、予測期間中に8.7%の年間平均成長率（CAGR）で成長し、2034年までに221億9,000万米ドルに達すると予測されています。

パッケージ基板は、半導体ダイ（チップ）とプリント基板（PCB）を接続し、効率的な電気的相互接続、熱管理、および機械的安定性を可能にすることで、半導体パッケージングにおいて極めて重要な役割を果たしています。FCBGA、FCCSP、WB-BGAなどの高度な基板技術は、次世代プロセッサ、AIアクセラレータ、スマートフォン、および車載電子機器にとってますます不可欠なものとなっています。

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チップレット・アーキテクチャ、異種集積（ヘテロジニアス・インテグレーション）、および2.5D/3Dパッケージング技術の採用拡大に伴い、高速データ伝送と電力効率をサポートできる高密度かつ超低損失な基板へのニーズが大幅に高まっています。データセンターとAIインフラは、特にハイパフォーマンス・コンピューティング用途で使用されるABF（味の素ビルドアップフィルム）基板において、依然として最も強力な成長牽引要因の一つとなっています。

地域別では、アジア太平洋地域が引き続き世界生産を支配しており、パッケージ基板の製造能力の大部分を占めています。台湾が28.03%のシェアで市場をリードし、韓国と中国がそれに続いています。同地域は、強固な半導体エコシステム、先進的なファウンドリ（受託製造）事業、そしてエレクトロニクス製造およびパッケージング技術に対する広範な政府支援の恩恵を受けています。

また、市場は自動車の電動化トレンドの恩恵も受けており、電気自動車（EV）、先進運転支援システム（ADAS）、および高性能車載プロセッサにおいて、信頼性の高い動作を可能にする高度な基板が求められています。同時に、家電製品や次世代スマートフォンからの需要も、大規模な基板消費を引き続き支えています。

しかしながら、業界はサプライチェーンの混乱、材料不足、長い生産リードタイム、そして高度な多層基板技術に伴う製造の複雑さなどの課題に直面しています。そのため、メーカー各社は生産能力の拡大、より微細な配線加工技術、および高度な熱管理ソリューションへの投資を活発に行っています。

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世界のパッケージ基板市場で展開する主な主要企業には、Unimicron Technology Corporation、イビデン株式会社、サムスン電気（Samsung Electro-Mechanics）、新光電気工業株式会社、Kinsus Interconnect Technology Corp.、AT&S（Austria Technologie & Systemtechnik AG）、京セラ株式会社、LG InnoTek、深南電路（Shennan Circuit Company Limited）、深圳景旺電子（Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co., Ltd.）などが含まれます。

業界のアナリストは、半導体メーカーがAI、クラウドコンピューティング、および次世代エレクトロニクス用途に向けて高度なパッケージング戦略をますます追求する中、ABF基板、チップレット統合技術、および高密度相互接続ソリューションにおける継続的なイノベーションが、今後も競争上の重要な差別化要因であり続けると予測しています。

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AI、データセンター、先進的な半導体パッケージングに支えられ、2034年までに世界のパッケージ基板市場は222億ドルに達する